业务挑战
产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
分销与直销并存，终端服务响应慢
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
进口依赖，造成供应链不稳定
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
多组织网络化协同制造，上下游之间协调难
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
全链追溯难，难以控制良率和质量成本
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算粗放，难以有效降本
成本核算粗放，难以有效降本
成本核算相对粗放，无法有效挖掘
成本核算粗放，难以有效降本
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标
了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节
授权分销与渠道管控
适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存
多组织网络化协同计划与制造
电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整
精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制
实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常
解决方案优势
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